Conçue pour l'ensemble du processus de fabrication électronique, y compris l'assemblage CMS, l'inspection des circuits imprimés, le conditionnement des semi-conducteurs et le contrôle qualité des composants électroniques, cette solution permet une inspection complète aux rayons X tout au long de la production. Alimenté par l'imagerie à rayons X haute résolution, la reconnaissance des défauts basée sur l'IA, les technologies d'inspection 2D/3D et l'analyse intelligente des données, il permet une détection précise des joints de soudure, des structures internes et des défauts cachés tout en prenant en charge un contrôle qualité automatisé.
La solution améliore la précision des inspections, réduit les faux appels et les interventions manuelles, et améliore l'efficacité de la fabrication et la fiabilité des produits. Il est idéal pour les PCB, les semi-conducteurs, l’électronique grand public, l’électronique automobile et d’autres industries de fabrication électronique de haute précision.
a.png)
